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[经验心得] AD新版本功能--阻焊设计的注意

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发表于 2014-4-10 19:06:31 | 显示全部楼层 |阅读模式
在AD13和AD14版本中(仅测试了这两个版本),画覆铜可以直接添加阻焊层来实现覆铜开窗。如下图,

20140320163518_377.jpg


对于铜皮裸露的设计在之前的帖子中已有说明,大部分设计思路都是这么做的(一层铜皮+一层阻焊)。
而AD新版本增加的这一功能,对之前的版本是不兼容的!此点要特别提示!
目前已发现这种生产错误,客户设计的pcb文件发过来,我们使用AD10打开并生产后没有开窗。如果是提供gerber文件则无此问题。
下图为比较,图一为AD14设计,图二为AD10打开此文件显示(无阻焊层)。

20140320163544_123.png


20140320163606_97.png



另外,在AD13和AD14版本转出的gerber中发现阻焊层有异常(很多的线段),而用AD9或AD10版本再打开pcb文件转出gerber就无异常。
具体原因还未找到,暂时怀疑是软件问题。


来源;http://www.sz-jlcbbs.com/restore-2747-1-1-all-1-1.html


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