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[经验心得] Altium中 PCB的覆铜步骤与注意点

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发表于 2014-4-10 18:44:19 | 显示全部楼层 |阅读模式
1.覆铜的意义
    覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。

2.覆铜步骤
(1)在下方选择对应的层(也可在覆铜对话框中选择);
(2)采用快捷键P,G打开覆铜对话框,或者单击标题栏第二行右侧“放置多边形平面”。
6597480984005556340.jpg

(3)选择填充模式,孤岛和铜的移除值,选择三种模式()。。连接到何种网络(一般就是电源或地),选中移除死铜选项。
(4)确定,鼠标确定覆铜范围即可。


3.设置覆铜与导线或过孔的间距
    菜单栏-设计-规则-electrical-clearance-选中右键-新规则-左键点中新规则-右边出现设置框-在上面的“where the first object matches”框下面的高级旁边,点“询问构建器”-左边的条件类型点中出现的下拉框选择“object kind is”,右边的“条件值”选择“poly”-确定-设置框右边出现“Ispolygon”,将其改为“Inpolygon”,即第二个字母S改为N-在最底下的约束条件里面选择最小间隔!


4.覆铜需要注意的几点
(1)数字地和模拟地分开来敷铜,不同地的单点连接;
(2)在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:V5.0V、V3.6V、V3.3V(SD卡供电),等等。这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。
(3)晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。
(4)对于选择大面积覆铜还是网格覆铜。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。

来源:http://suneleo.blog.163.com/blog/static/216136158201302782840622/

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